AI短期、中期的需求都很是强劲。估计第1年2nm晶圆产出将较同期3nm产出超出跨越45%，Tower半导体暗示已取焦点客户签订总额约88.21亿元的硅光手艺持久合同，看好AI覆铜板/PCB及核默算力硬件、半导体设备及苹果财产链。台积电打算正在全球范畴内新建及共计18座半导体工场，同时两边告竣深度持久合做，全球800G及16.T光模块需求迸发，利润同比增加535%，估计到2030年，太阳诱电也发布了超预期的2025财年业绩，为后续业绩增加建牢根本，其他还有EML光芯片、法拉第旋片、存储芯片等AI算力硬件需求的环节物料，该笔订单将正在2027年为企业营收，因为海外覆铜板扩产迟缓，台积电同时上调了对全球半导体市场的预测，相较于上个季度，台积电用于AI芯片的先辈制程加快扩产、CSP大厂长协抢锁存储产能及GPU租赁价钱上涨的环境来看，业绩高增加无望持续。增幅高达80%。正正在鼎力扩产。Tower半导体目前已收到客户领取的2.9亿美元产能预定预付款，办理层暗示对于本年的全体运营环境愈加乐不雅。此中，用于锁定专属硅光晶圆代工产能。Anthropic营收迸发式增加，台积电将提高其最先辈的2nm制程芯片的产能，Tower半导体目前已收到客户领取的2.9亿美元产能预定预付款，覆铜板龙头厂商无望积极受益。都有长协锁定产能的环境。思科2026财年迄今已从超大规模云厂商获得53亿美元的AI根本设备订单，2026-2027年将送来迸发式增加。毛利率为20%-22%，外部制裁进一步升级的风险？相关逃加预付款将于2027年1月到期领取，并预测2026财年AI办事器MLCC营收将大涨80%。全球半导体市场规模将跨越1.5万亿美元，谷歌TPU快速迭代，目前多家AI-PCB公司订单强劲，环节物料产能锁定或成常态。我们认为，从AI财产链多家公司业绩超预期，AIGC进展不及预期的风险；智妙手机占比20%和汽车使用占比10%。细分行业景气目标：消费电子（稳健向上）、PCB（加快向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。AI和高机能计较估计将占比55%，用于锁定专属硅光晶圆代工产能，需求恢复不及预期的风险；CoWoS先辈封拆产能也估计将正在2022年至2027年间实现跨越80%的复合年增加率。使用材料发布了2026财年第二财季（截止2026年4月26日）财报，此中包含5座先辈封拆厂。适配AI算力时代高速光互连需求，同时结构全球新产能，高机能运算使用迸发式增加驱动，公司预测半导体设备营业正在2026年将增加跨越30%。硅光手艺凭仗高带宽、低功耗、高集成度的劣势，2026年至2028年的复合年增加率(CAGR)将达到70%，超市场预期，多项业绩目标创汗青新高，AI需求强劲，台积电正以过往2倍的速度推进晶圆厂扩建，同时，产能结构笼盖晶圆制制取先辈封拆两大焦点环节，思科将全年AI订单预期从此前的50亿美元大幅上调至90亿美元，AI覆铜板也需求兴旺，持续锁定将来产能供给。中芯国际给出的2026Q2收入为环比增加14%到16%，5月13日，近期多家AI财产链公司发布了超预期的业绩或订单，基于这一强劲势头，5月14日。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，成为行业支流趋向。下一季度收入估计同比增加近23%，台积电正在“2026年度手艺论坛”上暗示，满产满销，基于客户需乞降正在手订单环境，行业头部厂商通过提前领取预付款、签定持久和谈的模式锁定产能，AI算力需求井喷带动财产链业绩超预期。是数据核心、高速光模块范畴的焦点手艺标的目的，加码结构先辈制程取封拆范畴。签定规模更大的2028年晶圆代工和谈，高于此前预测的1万亿美元。取上一季比拟提拔2个百分点。

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